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FPC设计需要哪些技术?
发布时间:2023-06-12 16:50:24

今天又来为大家准备了大大的干货文章,主要讲的是FPC除了电气功能,还需要作为一个整体来考虑,才能有效设计。那么除此之外还需要有哪些技术呢?关注蓬生电子,为大家带来更多精彩文章,接下来一起仔细阅读吧!

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1、形状:

首先需要规划基本线路,并且设计FPC的形状。使用FPC的主要目的是使设备更小型化,因此通常需要先确定设备的尺寸和形状。当然,设备中重要组件的位置也需要优先考虑(如相机的快门、录音机的磁头等)。做出这些决策后,就可以确定线路板的形状。首先要确定在哪些地方需要使用弯曲部分。但是,除了软件外,FPC还需要一定的刚度,因此不能真正接近设备的内部边缘,所以必须设计响应批准的缺口。如果按照这种方法进行设计,即使需要进行一些修改,也不需要进行实质性的更改。

2、巡回:

线路的布线有许多限制,特别是前后弯曲的部分。如果设计不恰当,其寿命会大大缩短。

一些需要来回使用的fpc通常需要采用单面的机制。如果由于线路的复杂性而必须采用双面fpc,则应注意以下几点:

请尝试停止使用穿孔电镀,因为它可能会对折叠电阻造成不良影响。无论是一个还是多个穿孔,均可能会对其产生影响。

如果不进行穿孔操作,那么在锯齿部分的穿孔处无需进行铜镀处理。

3)制作一块单板FPC来制造单独的锯齿形零件,然后将其连接到双面FPC上。

线路图案设计:

我们早已知道使用FPC的目的,因此在设计之时应该考虑到机器和电气特性。

1、电流容量与热设计:导体的铜箔厚度与电路的电流容量和热设计密切相关。铜箔越厚,导线电阻越小,成反比关系。但一旦导线加热,其电阻值就会增加。在双面透孔结构中,铜镀层厚度也可以降低电阻值。因此,设计时应确保比允许电流高20-30%。然而,实际上热工设计不仅受到吸热因素的影响,也与电路密度、周围温度、散热特性等因素密切相关。

2、绝缘方面存在许多影响绝缘特性的因素,与电阻相比,它并不稳定。一般情况下绝缘电阻值决定了是否需要进行预干燥,但在实际使用电子设备和干燥性能时,还需要考虑相当多的水分因素。与聚酰亚胺(Polyimide)相比,聚乙烯醇(PET)的吸湿性较低,因此其绝缘特性非常稳定。在维护膜和焊接电阻印刷方面,即便水分比聚酰亚胺低很多,其绝缘特性仍远高于聚酰亚胺。

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