连接器是企业在生产电子产品中不可或缺的元素，不同的产品需求就要求企业使用不同的手法安装。今天蓬生电子就来带大家了解一下连接器在生产中的安装方式有哪些，以及选择合适的安装方式需考虑的因素。希望可以帮助大家判断自家企业在生产中应该使用哪种安装方式。

一、电子元件的安装方式

1.表面贴装

表面贴装（简称SMH）是一种常见的电子元件安装方式，其中电子元件通过焊盘与印刷电路板的焊点连接。SMT具有安装密度高、生产效率高、体积小等优点，适用于复杂的电子产品。

2.穿孔贴装

穿孔贴装（简称HTH）是一种传统的电子元件安装方式，其中电子元件通过孔穿插在印刷电路板上，并通过焊接与印刷电路板连接。THT具有焊接牢固、可靠性高等优点，适用于对可靠性要求较高的电子设备。

3.混合安装

混合安装是指同时采用SMT和THT安装方式的组合。通过灵活的安装方式，可以充分发挥SMT和THT各自的优点，同时满足高密度和可靠性的要求。 

二、以上方式的适用条件

1.生产中对以下特性有要求的时候可以选择“表面贴装”的安装方式

l 对组装密度要求高：SMT能够显著提高电子产品的组装密度，使得电子产品体积小、重量轻。贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的一小部分，通常采用SMT后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

l 要求高频特性好：由于减少了电磁和射频干扰，SMT能够改善高频特性。

l 要求自动化生产：SMT易于实现自动化生产，提高生产效率，降低成本达30%~50%，节省材料、能源、设备、人力及时间。

l 要求节省空间：元器件贴在PCB表面，不需要穿孔，节省了电路板空间。

l 要求成本低：SMT组件和部件的成本较低，初始成本低，设置和生产所需的时间较少，制造成本也较低。

2.生产中对以下特性有要求的时候可以选择“穿孔贴装”的安装方式

l 要求较高的可靠性和耐用性的情况，

l 适用于当下有较多的人力资源，因为THT安装方式需要较多的人工操作，

l 对可靠性要求较高的应用，如航空航天、医疗设备等领域，穿孔贴装安装方式因其焊接牢固、耐震动等特性，更适合于这些应用。

不管是表面贴装还是穿孔贴都有自己的优劣势，混合安装就是最大程度的规避了这两种安装方式的弊端。所以在工业生产中大家可以根据自身的条件去选择合适的连接器安装方式，以实现自身利益的最大化。经过上述描述您找到适合您自己的生产安装方式了吗。如果您对我们的文章感兴趣就关注我们吧，蓬生电子会不断给大家带来更多连接器线束行业知识。关于连接器的知识我们还有连接器在军事中有哪些需求等文章可供大家参考