夏季即将到来，工业生产车间的温度也逐渐升高，高温环境下，传感器容易出现漂移现象，可能导致生产异常、能源浪费甚至安全事故。那么，这种现象是如何产生的呢？本期蓬生电子将从材料、环境、电气特性等方面分析其根本原因。

一、材料热老化与结构变化

温度传感器（如热电偶、热电阻、红外传感器等）的核心部件通常由金属、半导体或陶瓷材料制成。在持续高温作用下，这些材料会发生热老化，导致物理或化学性质改变。例如：

u 热电偶：其热电偶丝在高温下可能发生晶格结构变化，导致热电势漂移。

u 热敏电阻（RTD、NTC/PTC）：长期高温会使电阻材料氧化或退化，电阻值偏离标定曲线。

u 红外传感器：光学窗口或探测器在高温下可能发生热变形，影响测量精度。

二、电子元件性能退化

温度传感器通常包含信号调理电路（如放大器、ADC等），而电子元件在高温下的稳定性会下降：

u 半导体器件（如晶体管、集成电路）在高温下漏电流增加，导致信号漂移。

u 电容和电阻的参数可能因高温而改变，影响传感器输出。

u 焊点和连接器在热循环下可能氧化或松动，引入额外电阻，造成测量误差。

三、热应力与机械变形

高温环境会导致传感器内部结构受热不均，产生热应力，进而引起机械变形：

u 传感器外壳或封装材料（如不锈钢、陶瓷）在高温下膨胀系数不同，可能导致内部元件位移或接触不良。

u 长期热循环（如加热-冷却反复变化）会使金属疲劳，影响热电偶或RTD的稳定性。

四、环境因素（污染、氧化、电磁干扰）

高温车间往往伴随粉尘、腐蚀性气体、振动等恶劣条件，这些因素会加速传感器性能退化：

u 氧化与腐蚀：热电偶的金属电极在高温氧化环境下可能形成氧化层，改变热电特性。

u 灰尘与污染：堆积在传感器表面（如红外测温窗口）会影响热辐射接收，导致读数偏差。

u 电磁干扰（EMI）：高温车间的强电流设备可能干扰传感器信号，使输出不稳定。

五、校准失效与长期稳定性

即使高质量的传感器，在长期高温工作后，其校准参数也可能失效：

u 出厂校准通常基于标准温度环境，而实际高温工况可能导致传感器特性偏移。

u 缺乏定期校准或补偿算法，误差会随时间累积，最终导致显著漂移。

想要减少漂移，需选用耐高温的传感器、优化安装方式、加强防护措施，并定期校准维护。希望今天的分享可以帮助大家在实际生产中解决疑惑，今天的分享就到这了。我们新增传感器产品线，目前有大量的现货库存大家需要的话就点击侧边窗口的“扫码咨询”联系我们，热点文章推荐“转速传感器的分类及应用”。