TE Computer-On-Module（COM）Board-To-Board Connector 中文选型与采购指南

一、系列定位与技术概览

TE 原厂页面明确说明零点五毫米 Free Height 连接器用于连接 Computer-On-Module 和 COM Express 模块与载板。该组合公开的板间堆叠高度包括五毫米和八毫米，位置数覆盖四十、八十、一百二十、一百六十和二百二十位，双二百二十位桥接可形成四百四十位。原厂页面把不同代际的数据能力区分为八、十六和二十五 GT/s 级别，并说明新一代组合面向 PCIe Gen 4 应用。产品采用垂直配合和表面贴装，包装、镀层与工作温度仍随完整料号变化，不能仅按 COM 名称采购。这些信息共同说明 Computer-On-Module 板对板连接器 的技术价值来自接口系统而非单个塑壳或金属壳。工程核对时应把连接器主体、触点或端子、配对端、密封或笼子附件、线缆与板端工艺放在同一张接口控制表中。任何原厂页面没有明确给出的数值都不在本文中补写；若项目需要更细的载流降额、阻抗、温升或寿命曲线，应继续按完整料号索取对应图纸和规范。

二、关键参数与适用边界

三、典型型号与料号边界

四、典型应用场景

• 工业计算机的 COM Express 模块与载板：围绕 Computer-On-Module 板对板连接器 的原厂定位建立接口清单，并在样机阶段验证第1类场景下的装配、保持与环境条件。
• 测试测量设备的可升级计算模块：围绕 Computer-On-Module 板对板连接器 的原厂定位建立接口清单，并在样机阶段验证第2类场景下的装配、保持与环境条件。
• 通信和安全设备中的高密度平行板堆叠：围绕 Computer-On-Module 板对板连接器 的原厂定位建立接口清单，并在样机阶段验证第3类场景下的装配、保持与环境条件。

五、选型步骤与核验顺序

1. 先确认需求名称确实对应 Computer-On-Module（COM）Board-To-Board Connector，记录原厂页面、品牌、系列标识和目标页面地址，排除相邻系列。
2. 根据应用位置锁定回路数或通道数、插头或插座角色、安装方向、配对端以及需要的附件，形成接口草图。
3. 按原厂页面已经公开的参数边界筛选完整料号；页面没有明确的数据不做推测，转为向原厂或南京和适电子补证。
4. 将导线、线缆或 PCB 条件与触点、端子、壳体、笼子、密封件和工具一起核对，避免只采购主体。
5. 样机阶段验证插拔、锁定、防误插、保持力、温升或信号完整性，以及实际空间中的装配可达性。
6. 量产前冻结完整料号、配对料号、图纸版本、包装、产品状态和替代审批记录，不接受只写系列简称的 BOM。

六、兼容、端接与配套说明

COM 板对板连接器必须同时匹配间距、位置数、堆叠高度、插头插座角色、速度代际和 PCB 焊盘；旧代际可否向后兼容要按原厂料号组合验证。兼容评估至少要比较对接面尺寸、极化或键位、触点角色、位置数、安装方式和附件接口。即使两个产品来自同一 TE 品牌组合，只要子系列、代际或完整料号不同，就应按新的接口重新验证。工具也属于受控对象：压接、推入、压入式或表面贴装工艺不可相互替代，维修操作必须遵守对应释放和拆装方法。

七、采购风险与交付核验

• 身份风险：只写 Computer-On-Module（COM）Board-To-Board Connector 简称会遗漏子系列、代际或键位，报价必须保留完整 TE 料号和页面证据。
• 配套风险：主体、端子或触点、配对端、密封件、笼子、后壳和工具可能分开供货，必须核对完整 BOM。
• 参数风险：原厂系列页给出的最大值不等于每个料号都达到，电气与环境条件要回到具体产品页确认。
• 生命周期风险：在用、停产或不建议新设计状态会影响交付与替代，批量采购前应复查当前原厂状态。
• 制造风险：导线处理、压接或焊接、插入深度、锁定和首件检验未受控时，即使料号正确也可能装配失败。

八、常见问题

九、选型总结

Computer-On-Module 板对板连接器 的可靠选型建立在原厂身份、完整料号和系统级配套核验上。原厂页面把不同代际的数据能力区分为八、十六和二十五 GT/s 级别，并说明新一代组合面向 PCIe Gen 4 应用。项目应把原厂页面可确认的事实写入接口控制文件，把尚未确认的数值留作补证项，并通过样机和生产首件验证后再冻结 BOM。这样既能避免混用相近系列，也能让采购、工程和质量团队使用同一套可追溯依据。

十、制造商原厂来源

• Free Height Mezzanine Connectors | TE Connectivity